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2013年06月13日

美超微亮相2013年台北國際電腦展

全面展示其節能伺服器和儲存解決方案陣容

 FatTwin™ 每個節點可節省500美元，MicroCloud 每 1U 搭載8個至強節點，實現產業最佳每瓦特性能和每平方英尺性能全球高性能、高效率伺服器、儲存技術和綠色計算的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)在台灣台北國際電腦展 (Computex) 上展示其最新的節能伺服器和儲存解決方案。其主要透過節能和冷卻架構的創新、計算和儲存密度的提高和最齊全的應用優化伺服器/儲存解決方案，最大程度地提高每瓦特性能和每平方英尺性能。美超微在台灣建有新的最先進的整合和物流工廠，透過縮短大容量需求的完工時間，同時加大支援和服務力度，為客戶帶來最大的優勢。

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示：「隨著全球能源成本和環境影響的不斷上升，資料中心和雲端端服務供應商應擁有最好的伺服器和儲存架構，在每瓦特性能、每美元性能和每平方英尺性能方面實現最大的節約。我們新的節能型 FatTwin 從各個方面將能效最高提高了16%，每個節點在系統整個使用壽命期間可節省500美元。除了支援二十四小時英特爾 (Intel) 至強 (Xeon) 熱插拔節點並擴大了節能伺服器和儲存解決方案陣容的高密度 3U 規格 MicroCloud，美超微還將在業內率先推出伺服器模組化架構解決方案，這個方案可以節省能源和成本，而且從長遠來看，它還能保護我們唯一的地球母親。」

 FatTwin 在本次展會上將重點亮相其每節點可節省500美元的系統，該系統搭載了一流的架構、高效的電源供給模組和先進的熱解決方案。4U 規格四節點 FatTwin 的每個可熱插拔節點，每 1U 支援8個3.5英寸熱插拔硬碟，具備產業最高的輸入/輸出 (I/O) 性能和儲存能力。4U 規格高性能計算 (HPC) FatTwin 具有四個熱插拔節點，每個節點有3個圖形處理器/眾核架構 (GPU/MIC)，因此 4U 便擁有無與倫比的12個 GPU/MIC。支援高性能英特爾®至強®處理器 E5-2600 系列或新的英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 系列的新的高密度節能 3U 規格8節點 MicroCloud 也將在本次展會上亮相，它的密度更高，可為現有的新處理器提供12個熱插拔節點。另外，還將展示新的 4U 規格高密度 SuperStorage，它具有72個3.5英寸外置熱插拔硬碟、高性能計算優化 GPU/MIC 伺服器解決方案、新的高性能工作站以及面向企業和嵌入式系統的 SuperBlade® 模組化架構解決方案。另外還將展示的有50多個單、雙和四核處理器主機板，可以滿足任何規格的應用需求。在展會上，美超微將推出一個由 X10 伺服器、工作站和主機板組成的新系列 (www.supermicro.com/X10)，它以英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3、第四代英特爾®酷睿®處理器系列，一個採用22納米處理技術的新的英特爾微體系架構為基礎。其它產品主要包括 10/1GbE 連網解決方案、電池備用電源 (BBP®) 模組、SuperRack® 和美超微完整的一體化解決方案——系統管理軟體套件。

 英特爾資料中心行銷集團副總裁兼總經理 Lisa Graff 表示：「英特爾每次推出的新一代處理器都具備新的功能和更好的性能，同時節能效率也有所提高。以新的 Haswell 微體系架構和22奈米製造工藝為基礎的英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 也兌現了這一承諾。美超微是利用這些新技術提供從 X10 主機板到新的 3U 規格12節點和8節點 MicroCloud 伺服器等創新設計的優秀企業之一。」
美超微在台北國際電腦展上重點展示：
  • 4U 規格 FatTwin™
    • 節能——具有8個熱插拔節點和前端 I/O (SYS-F617R3-FT) 系統，卓越的共用冷卻和電源資源架構使耗電量減少16%，冗余白金級高效能（94%+）供電模組提供先進的熱優化解決方案。
    • 支援高性能計算的 GPU/MIC——具有4個熱插拔節點、前端 I/O (SYS-F627G3-FT+) 系統和12個 GPU/MIC（每個節點3個）
    • Hadoop/大資料——具有4個熱插拔節點、前端 I/O (SYS-F617H6-FT+) 系統和12個固定3.5英寸硬碟加可選的兩個固定2.5英寸硬碟
  • 3U 規格12節點 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF)，搭載12個獨立的可熱插拔節點，每個節點支援英特爾®至強® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 儲存、兩個3.5英寸或可選的4個2.5英寸硬碟和 MicroLP 擴充槽
  • 4U 規格高密度雙面儲存® (SSG-6047R-E1R72L)，搭載72個3.5英寸外置熱插拔硬碟，2個內置（可選2個外置）2.5英寸固定硬碟
  • 新的 X10 伺服器、工作站和主機板系列 (www.supermicro.com/X10)，支援英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 和第四代英特爾®酷睿™處理器系列，13W-84W 中央處理器支援從低功率到高性能所有選項
  • UP（單一處理器）主機板的亮點在於：高性能 X10SL7-F、基本 X10SLH-F、價值導向型 X10SLM-F、工作站 C7Z87-OCE、嵌入式 X10-SLQ 和 X9SBAA-F
  • DP（雙處理器）主機板的亮點在於：業界僅有的 11x PCI-E X9DRX+-F、資料中心優化 X9DRD-LF、搭載 LSI 2208 和雙 10G SFP+ 的擴展導向型 X9DRW-7TPF+、搭載 LSI 2208 且具有 115W 中央處理器 1U 支援功能的成本優化型 X9DRL-7F ATX，和搭載單獨埠 10G SFP+ 的插口 B2 X9DB3-TPF
  • 面向企業的 4U 規格多處理器 SuperServer® (SYS-8047R-7JRFT)，支援四核英特爾®至強®處理器 E5-4600 系列，24個雙列直插記憶體模組 (DIMM)、8個 PCI-E 3.0 x16 插槽、24個3.5英寸熱插拔硬碟、2個 10GbE 局域網埠和10個 USB 2.0 介面支援高達 768GB DDR3 1600MHz ECC 儲存
  • 7U 規格 SuperBlade® 解決方案——一體化 SuperBlade 的節能效率達到94%+，透過可選的網路切換模組，包括 56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)，實現高頻寬連接功能
    • 雙節點 DP TwinBlade®（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2），提供最高的計算密度，每 42U SuperRack® 最多擁有120個雙處理器伺服器，每個 DP 節點達到 0.35U
    • 64核 AMD G34 四路 MP 刀片 (SBA-7142G-T4)
    • 3 TFlops（每秒浮點運算次數）圖形處理器刀片 (SBI-7127RG)
    • 9.6TB 儲存刀片，搭載硬體磁碟陣列和電池備用單元 (SBI-7127R-S6)
    • PCI-E 3.0 x16 擴展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)
  • 支援電池備用電源 (BBP®) 的 SuperServer® (SYS-1027R-72BRFTP) 搭載了冗餘 PWS-206B-1R 模組（長54.5毫米x寬220毫米x高40毫米），其 200W/5min 和 100W/15min 選項對 BBP® 具有保護作用
  • 高頻寬10十億位元乙太網機架頂部交換機：24埠 SSE-X24S 和新的48埠 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交換機。還有最受歡迎的搭載乙太網供電功能的通用型52埠 SSE-G2252P。
  • 美超微的系統管理軟體套件提供先進成熟的電源管理 (NMView)，涉及集群、伺服器或處理器、系統健康監測 (SSM) 和不影響應用性能的情況下實現批量 BIOS 更新的其他帶外管理工具 (smcibu)。
  • 超高速 SuperWorkstation (SYS-7047AX-TRF) 和支援 GPU/MIC 的高性能計算 SuperServers (SYS-2027GR-TRF, SYS-7047GR-TRF)
  • 嵌入式（產品使用壽命為7年）解決方案包括新的高性能 (X10SLQ, X10SLH-F) 主機板和緊湊型伺服器架構模組 (SYS-1017A-MP、SYS-5017A-EF、CSE-505-203B)，非常適合於 ATM、Kiosk、NVR/DVR、監控工具 M2M、網路和儲存應用
  • A+ AMD 解決方案，搭載單、雙和四核中央處理器主機板，具有全新的 AM3+ 和 G34 皓龍 (Opteron)™ 處理器和 LSI 2208 SAS2 6Gb/s 支援功能。3U 規格12節點 MicroCloud (AS-3012MA-H12TRF)、2U 規格 Twin2 (AS-2122TG-H6IBQRF)、4U/Tower (AS-4022G-6F)、 1U 規格短深度 (AS-1012A-MRF) 伺服器和 1U 規格 (AS-1042G-TF)、2U 規格 (AS-2042G-72RF4) 和 4U/Tower (AS-4042G-72RF4) 四核處理器伺服器，32個 DIMM 插槽最高支援 1TB DDR3 1600MHz 的儲存。
  • SAS 3.0 12Gbps Data Rate Doubles I/O Throughput Ultra High-Performance, Application Optimized Server and Building Block Solutions
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